树脂（SLA/DLP）打印失败排错：脱模、分层、气泡、发黏逐项排查（附参数建议）

这篇给树脂机（SLA/DLP/LCD）做一个“从现象到原因”的排错手册。顺序按【最常见 + 最省时间】来排，避免一上来就乱调曝光。

0）先把变量收敛：基准设置与记录

在开始之前，先固定：同一瓶树脂、同一环境温度、同一套切片参数、同一个测试模型。每次只改一个参数，并在备注里记录改动（曝光、抬升速度、抬升高度、底层数、底层曝光、支撑密度）。

1）打印件粘在FEP上/脱模失败（“底盘有，模型没”）

优先排查：①底层曝光不足（底层曝光/底层数上调）；②首层接触面积太小（加底座/加大支撑脚）；③平台未找平或锁紧不足；④FEP过松/表面老化发雾（更换或重新张紧）；⑤树脂温度过低（目标 22–28℃，低温树脂流动性差）。

快速建议：底层曝光先加 10–20%，底层数加 2–3 层；同时把抬升速度略降，确保剥离更稳定。

2）分层/断层（中途“断开”、层与层之间像裂缝）

优先排查：①抬升速度过快导致剥离冲击大；②抬升高度不足导致回流不够；③曝光偏低（尤其透明/浅色树脂）；④支撑不足或方向不合理（大平面与平台平行容易吸盘）。

快速建议：抬升速度先降一档；抬升高度增加 1–2mm；切片里把模型旋转 15–30°，避免大平面直对FEP。

3）表面发黏/细节糊、洗完仍黏手

常见原因不是曝光，而是清洗与固化：①IPA/清洗液饱和（清洗液浑浊时清洁力会骤降）；②清洗时间过长导致表面软化再黏；③二次固化不足或光源太弱；④模型空腔未排液导致内部残液渗出。

快速建议：两段清洗（先粗洗再净洗）、缩短一次清洗到“刚好不油”；固化箱均匀照射并翻面；空腔要开排液孔并充分风干。

4）气泡/针孔（表面有小坑、像“麻点”）

优先排查：①摇晃树脂后立刻打印（气泡未消）；②模型姿态导致气泡困在凹面；③回流不足（抬升后停留时间太短）。

快速建议：树脂倒入后静置 10–15 分钟；切片里增加“抬升后停留/回落后停留”；模型凹面尽量朝侧面或下方并加排气方向。

5）底部“象脚”/底层膨胀、细节被吃掉

优先排查：①底层曝光过高；②底层数过多；③底座过厚；④固化过度导致边缘膨胀更明显。

快速建议：底层曝光每次下调 5–10%，底层数减 1–2；必要时在切片里用“底部补偿/负补偿”（不同软件名称不同）。

6）一份最小化“基准参数”起点（可按你的机型微调）

不写死数值（不同屏幕、树脂差异很大），但顺序建议是：先把底层稳定（能可靠粘平台），再把正常层曝光调到“细节清晰且不脆”。从测试塔/校准模型开始，比拿复杂模型硬上更省料。

7）你遇到的现象是什么？

把：树脂类型、室温、机型、层高、底层曝光/层数、正常层曝光、抬升速度/高度、失败照片（最好含平台和FEP状态）发出来，我可以按“最可能 → 次可能”的顺序帮你缩小范围。