FDM 首层不粘全套排错清单：从调平到温度与耗材

很多新手（甚至老手）遇到“首层不粘/边角翘起/首层像面条”时，会不断换胶水、换平台，其实大多数问题都能用一套系统化排错快速定位。下面按从易到难给一份可直接照着做的清单。

0. 先确认：你遇到的是哪一种“首层失败”

• 不粘：首层线条粘不住，喷嘴一推就跑。
• 过挤刮平台：喷嘴刮擦、线条被挤成半透明，甚至堵头。
• 局部不粘：只有某一块区域失败（常见于平台不平/脏/温度分布）。
• 粘得太死：打印完难取件（材料/温度/涂层匹配问题）。

1. 最关键的三件事：Z 偏移、首层速度、平台温度

• Z 偏移：首层线条应该被“轻微压扁”，两条线之间能贴合但不刮擦。建议用 0.2mm 首层，打印一块 100×100 的首层校准片，边打印边微调 Z。
• 首层速度：把首层速度降到 15–25mm/s（PETG 可更慢）。速度越慢，材料越有时间粘住。
• 平台温度：PLA 常见 55–65℃；PETG 70–85℃；ABS/ASA 90–110℃（并配合封箱/热风环境）。温度太低=不粘，太高=边缘软化起皱。

2. 清洁与表面：比你想象的更重要

• PEI/玻璃：先用温水+中性洗洁精彻底洗一遍，晾干后再用 70–99% IPA 擦拭。手汗和油膜是首层杀手。
• 喷胶/固体胶：它既能“增粘”，也能在 PETG 上充当“隔离层”避免粘死。用得薄、均匀，别堆成块。
• 首层纹理：光面更容易看出压扁程度；纹理面更吃清洁与温度。

3. 切片参数：首层高度、线宽、风扇

• 首层高度：0.2mm 喷嘴用 0.2–0.24mm；0.4mm 喷嘴用 0.2–0.28mm 更稳。
• 首层线宽：设置为喷嘴直径的 120–150%（如 0.4 喷嘴用 0.48–0.6mm），更“压实”。
• 首层风扇：PLA 首层风扇 0–20%；PETG 首层风扇尽量低；ABS/ASA 首层风扇通常 0。

4. 机械与校准：平台不平、挤出不稳会让你怎么调都不对

• 平台网格：有 ABL（自动调平）就用，并确保每次打印前加载网格（G29 / M420 S1 取决于固件）。
• 挤出校准：E-steps/流量过大或过小都会影响首层“压实感”。先把挤出校准到位，再细调首层流量（例如 95–105%）。
• 皮带/导轨：松动会导致首层线条断续或波浪形，表现为局部不粘。

5. 材料与环境：同样参数，换一卷料可能完全不同

• 潮湿耗材：PLA/PETG 吸潮后会“噗噗”响、拉丝变多、首层线条发虚。先烘料再判断其它因素。
• 风与温差：空调直吹/开窗风会让边角先冷却收缩，导致翘边。加挡风板或简易封箱很有效。

6. 一个“最快复现+最快定位”的建议流程

1. 洗平台（洗洁精）→ IPA 擦。
2. 首层速度 20mm/s、风扇 0、线宽 140%。
3. 打印 100×100 首层校准片，边打印边调 Z 偏移，直到线条贴合且表面平整。
4. 再微调平台温度（每次 +5℃）观察边缘与角落。

常见组合参考（可直接抄）

• PLA + PEI：喷嘴 200–215℃ / 平台 60℃ / 首层风扇 0–20% / 首层 20mm/s。
• PETG + PEI：喷嘴 230–245℃ / 平台 75–85℃ / 首层风扇 0 / 薄涂固体胶作隔离层。
• ABS/ASA + 封箱：喷嘴 240–260℃ / 平台 100–110℃ / 风扇 0 / 适度增加首层线宽与裙边。

如果你愿意，也可以把你的机型、材料、喷嘴/平台温度、以及首层照片描述一下，我可以按这套清单帮你快速定位最可能的 1–2 个原因。