首层不粘怎么办：FDM 首层校准与排错清单（10分钟自检）

遇到“首层不粘 / 翘边 / 拉丝成一团”，通常不是某一个参数的问题，而是平台、Z 高度、材料状态、风与温度一起导致的。下面给一套 10 分钟自检流程，按顺序做，基本都能把首层打稳定。

一、先确认平台状态（1 分钟）

1）清洁：酒精/洗洁精去油，尤其是手摸过的区域。
2）平台温度：PLA 常见 55-65℃；PETG 70-85℃（不同板材略有差异）。
3）平台是否平整：手动移动喷头到四角，看纸片阻力是否一致（或跑一次自动调平）。

二、Z 高度（首层高度/偏移）是关键（2 分钟）

你要的是“轻轻压扁的扁条”，不是圆线也不是刮板。

判断方法：
• 线条之间能融合、表面有轻微压纹 → 通常正确。
• 线条圆、能被手一抠就起 → Z 太高。
• 喷嘴刮平台、首层发白或挤不出 → Z 太低。

建议：先用 0.20mm 首层高度，首层线宽 120%（例如 0.4 喷嘴用 0.48mm），首层速度 15-25mm/s。

三、材料与挤出（2 分钟）

1）耗材受潮：PLA 受潮会爆音、表面粗糙、首层发虚；PETG 受潮更明显。能烘就先烘。
2）喷嘴状态：堵一点点也会让首层断断续续；换个喷嘴/清理一次更省时间。
3）挤出倍率：如果你发现首层总是“缺料缝隙”，可以把首层流量先临时加到 105%-110% 做验证（稳定后再回归标定）。

四、温度与风（2 分钟）

首层阶段：建议风扇 0-20%（尤其是 PLA），避免瞬间冷却导致翘边。
喷嘴温度：PLA 常见 200-215℃；PETG 235-250℃。如果首层拉丝成团/粘喷嘴，适当降温 5℃ 试一次。

五、切片器一键排错参数（可直接抄）（2 分钟）

• 首层高度：0.20mm
• 首层线宽：120%
• 首层速度：20mm/s
• 首层温度：比正常高 5℃（只限首层）
• 首层热床：PLA 60℃ / PETG 80℃（按材料微调）
• 首层风扇：0%（首层完成后再恢复）
• 首层填充：不建议太稀，先让底部“铺满”再谈省料

六、如果还是不粘：按症状快速定位

• 只在某一块区域不粘 → 平台局部油污/翘曲，先清洁再做局部调平。
• 边角翘边明显 → 风太大/环境温差大，关门罩或降低风扇。
• 首层粘喷嘴打成团 → Z 太高或温度偏高，先把 Z 下调一点点再降温。
• 明明压得很扁还是脱落 → 板材与材料组合不匹配，换板/用适配的粘附方式（如胶棒/喷雾）。

附：打印前 30 秒检查清单（建议收藏）

□ 平台干净无油
□ 首层风扇低/关闭
□ Z 高度正确（首层线条融合）
□ 耗材不受潮、喷嘴出丝顺畅
□ 首层速度放慢

如果你愿意，把你用的材料（PLA/PETG/TPU）、平台类型（PEI/玻璃/纹理板）和首层照片发出来，我也可以按现象帮你把“Z、温度、风、速度”三步调到位。