FDM 第一层不粘怎么排查：调平/温度/速度/耗材一张清单

第一层粘不住（或一粘就被喷头带走）基本都能在“表面/高度/温度/速度/风扇/材料状态”这几项里定位。下面按优先级给一份排错清单，照着从上到下过一遍，通常 10 分钟内就能把问题缩小到 1-2 个点。

0. 先确认你看到的现象属于哪一类

• 完全不粘：挤出来像线团，能用手轻松拨动。

• 局部不粘：某个角/某条边翘起，其他区域正常。

• 能粘但被带走：第一圈刚贴上，喷头一回头就把线扯跑。

• 粘得过头：取件困难、底面被撕坏（这不算“不粘”，但同样要调参数）。

1. Z 高度（喷嘴到平台距离）— 80% 的第一层问题都在这里

判别：第一层线材应当“略被压扁”，线宽比喷嘴直径稍大、线与线之间几乎无缝。

• 线材圆滚滚、像放在表面上 → Z 偏高（不粘/易被带走）

• 线材被挤得发亮、边缘起毛、甚至刮平台 → Z 偏低（粘过头/堵头风险）

操作建议：

• 有 BLTouch/CRTouch：先跑一次网格校准，再微调 Z offset（一次 0.02mm）

• 没有自动调平：热床到温度后再手动调平（冷态调平经常会偏）

2. 平台表面状态：干净比“胶水/喷剂”更重要

• PEI/钢板：用温水+洗洁精彻底洗一次（油膜最致命），日常用 75% 酒精擦拭

• 玻璃：同样先去油；必要时轻微打磨或换一张新的贴膜

• 纹理板：纹理里堆积的胶/灰会导致局部不粘，建议定期深度清洁

3. 温度组合：喷嘴温度 + 热床温度要匹配材料

通用起步（按品牌再微调）：

• PLA：喷嘴 200-215℃，热床 55-65℃

• PETG：喷嘴 230-245℃，热床 70-85℃（注意别把 Z 压太低，PETG 容易“黏死”）

• ABS/ASA：喷嘴 240-255℃，热床 95-110℃（尽量封箱/挡风，避免边角翘起）

如果是“局部翘边”，优先考虑：热床偏低、风扇太强、房间有冷风。

4. 第一层速度与线宽：慢一点，宽一点，更稳

推荐的安全区间：

• 第一层速度：15-25mm/s

• 第一层线宽：120%-140%

• 第一层层高：0.20-0.28mm（0.4 喷嘴常用）

很多“能粘但被带走”其实是第一层太快，线材没来得及贴牢就被拉走。

5. 风扇与散热：第一层风扇先关/低档

• PLA：第一层 0-20%，第二层开始逐步拉到 80-100%

• PETG：第一层 0-20%，后续 20-60%（太强会翘边/层间变脆）

• ABS/ASA：尽量关闭，靠环境温度稳定

6. 挤出是否稳定：别把“供料问题”误判成“不粘”

快速检查：

• 首层是否断断续续、忽粗忽细？

• 送料齿轮是否打滑/磨粉？

• 喷嘴是否半堵导致挤出压力上升？

处理：清喷嘴、检查回抽设置、确认耗材路径顺畅（PTFE 管头是否烧蚀/松动）。

7. 耗材含水：PETG/尼龙尤其明显

症状：挤出有“噗噗”爆裂声、表面起泡、拉丝严重、首层边缘毛糙。

解决：烘干（PLA 45-50℃、PETG 55-65℃，按材料说明），密封收纳+干燥剂。

8. 3 个“最快见效”的组合建议

• 方案 A（PLA 常见）：热床 60℃ / 喷嘴 210℃ / 首层 20mm/s / 风扇 0% / 线宽 130% / Z offset -0.02mm 微调

• 方案 B（PETG 容易不粘或黏死）：热床 80℃ / 喷嘴 240℃ / 首层 20mm/s / 风扇 10% / 线宽 125% / Z 别压太低

• 方案 C（局部翘边）：热床 +5℃ / 风扇首层关 / 加 brim（6-10 圈）/ 避免冷风

9. 你可以留言的 4 个关键参数（方便别人快速帮你定位）

• 机型/喷嘴直径/平台类型（PEI/玻璃/贴膜）

• 材料（品牌+类型）+ 是否新开封/是否烘干

• 首层：喷嘴温度、热床温度、速度、线宽、风扇、Z offset

• 现象截图：第一层刚打完的近景（能看出压扁程度）