FDM 挤出不足排查清单：从切片到硬件 12 步定位

挤出不足（Under-Extrusion）最烦的点是：表面像缺料、层间粘不住、细节糊成一团，但原因可能在切片、耗材、温度、挤出机构、热端堵塞等多个环节。下面给你一套“从最常见到最隐蔽”的 12 步排查清单，按顺序做能最快定位。

一、先确认是不是“看起来像挤出不足”

• 症状对照：墙体有缝、顶部填充不满、拉丝变多、层间发白/易掰断，多数与挤出量或熔融能力有关。
• 排除异常：如果是间歇性缺料且伴随“咔咔”打滑声，优先查挤出齿轮打滑/堵头；如果只在某些角落缺料，可能是加速度/流量上限问题。

二、切片端 5 分钟快检（最快见效）

• 流量/挤出倍率：确保 Flow/Extrusion Multiplier 不是被误设为 90% 甚至更低（尤其是换配置/导入配置后）。
• 线宽与喷嘴匹配：0.4 喷嘴常见线宽 0.42~0.48；线宽设到 0.60 会让热端供料跟不上，看起来像缺料。
• 速度与体积流量上限：高温材料或小热块，体积流量（mm³/s）一旦超了就必缺料。建议先把外墙 40、填充 60 起步测试。
• 回抽过大：回抽距离/速度过激会把熔融区拉空，尤其直驱（Direct Drive）回抽一般 0.4~1.2mm 就够。
• 温度偏低：同一卷料换了环境/风扇/热端后，原温度可能不够。先+5~10℃做对照样。

三、耗材与供料（很多“玄学”其实是这一步）

• 耗材受潮：PLA/PETG 受潮后会“噗噗”爆裂、表面麻点，挤出不稳定像缺料。先烘干再测。
• 线径设置：切片里线径要与实际一致（1.75/2.85），不要误设。
• 线盘阻力：线盘卡住/绕线打结，会造成间歇性缺料。让线盘能顺畅放线。

四、挤出机构（听声音就能判断一半）

• 齿轮积粉/磨平：挤出齿轮粘粉会打滑，清理齿轮与压轮表面。
• 压紧力：太松会打滑，太紧会把耗材压扁增加摩擦。调整到“能咬住但不把丝咬成扁饼”为宜。
• 挤出步进电机温度：过热降扭会间歇丢步；检查电机散热与驱动电流。

五、热端与堵塞：最容易被忽略的“半堵”

• 冷拉（Cold Pull）：对 PLA/尼龙等做一次冷拉，能带出碳化颗粒与杂质。
• 喷嘴半堵：能挤出但流量不足就是典型。换新喷嘴做对照最省时间。
• 热断热爬：回抽多+风道差会热爬，导致耗材在热断处软化卡住。降低回抽、改善散热风量。

六、用两个小测试快速定位（建议打印/手动各 1 次）

• 手动挤出测试：在打印温度下手动挤出 50~100mm，观察是否顺滑、是否有打滑声、是否挤出细如发丝。
• 单墙校准块：打印单墙方块，测墙厚并反推流量（别一上来就改 E-steps，先确认切片与线宽逻辑）。

推荐排查顺序（省时间版）

1. 温度 +10℃ 对照
2. 降低速度/体积流量
3. 回抽减半
4. 清齿轮 + 调压紧
5. 换喷嘴（或做一次冷拉）

如果你愿意贴一下：材料（PLA/PETG/ABS/TPU）、喷嘴口径、热端型号、当前温度/速度/回抽参数，我也可以按你的配置给一份更精确的“下一步只改 2 个参数”的排查路线。